10月22日消息，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案 ( 2024 — 2030 年 ) 》，力争到 2030 年取得 10 项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造 10 个以上 " 拳头 " 产品，培育 10 家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设 10 个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
近日，激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）完成数亿元人民币的C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。据悉，纵慧芯光C4轮二关已经同步启动。
近日，光通信和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。 华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。