3月5日消息，三星将开始测试英伟达的数字孪生（Digital Twin）技术（基于Omniverse平台），以提高半导体芯片制造工艺的产量。数字孪生技术是在虚拟空间中，构建物理实体的“克隆体”，人工智能和大数据可用于分析和预测情况。如果在半导体芯片工厂中使用这种技术，就可以减少次品，提高良品率。
2月21日消息，Meta公司首席执行官马克·扎克伯格计划于本月底访问韩国，或将与三星电子会长李在镕会面，讨论人工智能芯片供应和其他人工智能问题，扎克伯格此行还可能会见韩国总统尹锡悦。
北京时间2023年12月26日6时39分，我国太原卫星发射中心在广东阳江附近海域利用长征十一号运载火箭，成功发射试验二十四号C卫星，三星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。卫星主要用于空间科学技术试验。此次任务是长征系列运载火箭的第503次飞行。
10月30日消息，高通证实，三星和LG正在开发基于高通芯片的XR设备。高通技术公司副总裁兼XR部门总经理Hugo Swart日前表示，“关于合作目前不能透露细节，但我们确实在与三星电子、LG电子合作。”另外，高通将在2024年Q1发布新一代XR芯片。
10月28日消息，三星System LSI部门首席执行官Park Yong-in近日确认，将从明年开始，支持用于紧急联系的卫星服务，暗示明年推出的Galaxy S24系列手机支持双向卫星通信。
特斯拉和三星电子公司在全球存储芯片市场上的合作日益深入。据韩国经济日报（The Korea Economic Daily）报道，业内人士透露，三星将生产用于特斯拉L5级自动驾驶车辆的下一代全自动驾驶（FSD）芯片。这些芯片将基于三星的4纳米工艺制造，并计划在三到四年后用于特斯拉的第五代硬件（HW 5.0）系统。去年，特斯拉选择了台积电作为其HW 5.0汽车芯片生产的唯一合作伙伴。但现在，特斯拉似乎在考虑与台积电和三星同时合作，或者完全从台积电转向三星。一名业内人士表示，“更有可能是两者之间共同分担下一代芯片的生产。”
8月31日15时36分，我国在西昌卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭，采取“一箭三星”方式，成功将遥感三十九号卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。这次任务是长征系列运载火箭第485次飞行。
三星将于10月举行的2023年三星技术日上公布其系统半导体愿景。三星电子准备详细阐述其创建“Semicon人形机器人”的计划，即拥有类似人类的感官能力，包括嗅觉和味觉。三星电子系统LSI部门总裁Park Yong-in预计将发表主题演讲，概述这些人形机器人的进展和商业化战略。（Businesskorea）
8月2日，车规级芯片公司芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，将加强在车规芯片领域的深度合作。在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体将为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。
据韩国经济日报报道，继今年5月三星集团会长李在镕与特斯拉CEO马斯克会面后，双方正在加强合作关系。全球最大的存储芯片制造商三星电子可能将生产特斯拉公司的下一代全自动驾驶（FSD）芯片，用于特斯拉的Level 5自动驾驶汽车。 业内人士7月18日表示，三星4纳米芯片将用于特斯拉计划3至4年内量产的自动驾驶硬件HW 5.0。去年，特斯拉选择台积电作为生产HW 5.0汽车芯片的唯一合作伙伴。但现在，特斯拉计划同时与台积电和三星合作，或者从台积电转而与三星合作，量产第五代汽车芯片。其中一位人士表示，将下一代芯片的订单分给两家的可能性更大。
7月10日消息，据韩国媒体Pulse News报道，多名IT界消息人士透露，三星电子已决定不在本月26日举行的Galaxy Unpacked 2023发布会上推出XR头显，预计最早明年初发布。据悉，三星电子最初曾计划开发一款对标Meta Quest头显的设备，而在苹果发布首款头显Vision Pro后，三星“彻底修订了其战略”，决定花更多时间开发，以便同苹果竞争。
