分享
Scan me 分享到微信

Bigscreen Beyond 2因PCB设计缺陷将延迟至6月发货

Bigscreen目前正在使用计算机视觉来评估包括显示器、镜头、光学元件和眼动追踪相机在内的部件。

4月28日消息,Bigscreen Beyond 2的首批发货已推迟至6月,如果一切顺利的话,则推迟至5月底。

据了解,Beyond 2和Beyond 2e于3月发布并上市销售。首批订单原计划分别于4月和5月发货,但现在这两款头显的发货时间已调整至6月。由于该公司称需求量远超预期,4月和5月批次的Beyond 2在订单开放后的几个小时内就已经售罄,因此这种延迟只会影响那些最初的购买者。

Bigscreen将延迟归咎于头戴式耳机印刷电路板 (PCB) 的设计缺陷,该缺陷影响了控制器跟踪,公司表示测试人员也遇到了这个问题。Bigscreen称,当确认该问题时,已生产了5000块存在该缺陷的PCB,这些PCB现在必须报废。

Bigscreen还表示,他们得到了Valve的帮助,Beyond 2包括“之前在Valve Index上实施的一些改进”,这将改善控制器的跟踪。

此外,为了扩大Beyond 2的产量,满足市场需求,Bigscreen在过去几周内在其洛杉矶组装工厂和客户支持团队招聘了11名新员工。该公司还表示,其海外制造商目前正在实行夜间双班制。

为了确保扩大规模不会导致质量控制问题,Bigscreen目前正在使用计算机视觉来评估包括显示器、镜头、光学元件和眼动追踪相机在内的部件,据称这可以使其以“更快的速度和更高的准确度”提高质量并减少缺陷。

喜欢您正在阅读的内容吗?欢迎免费订阅泰伯每周精选电邮。 立即订阅

参与评论

【登录后才能评论哦!点击

  • {{item.username}}

    {{item.content}}

    {{item.created_at}}
    {{item.support}}
    回复{{item.replynum}}
    {{child.username}} 回复 {{child.to_username}}:{{child.content}}

更多精选文章推荐