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北斗芯片企业金维集电启动IPO辅导

12月21日,金维集电与西部证券签署上市辅导协议。

12月25日,证监会披露了关于长沙金维集成电路股份有限公司(以下简称“金维集电”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。12月21日,金维集电与西部证券签署上市辅导协议。

官网显示,金维集电(原长沙海格北斗信息技术有限公司)成立于2013年,以北斗高精度基带芯片、多源融合导航芯片、通导一体化SOC芯片、人工智能和机器视觉芯片的研发为核心,以北斗导航接收机和抗干扰等核心基带芯片为主要方向,提供芯片、模块等产品。

据天眼查,截至目前,金维集电完成了5轮融资。分别是:2015年11月完成海格通信的A轮融资;2018年10月完成广州无线电集团和湖南高新创投的B轮融资;2020年12月完成上海知识产权基金的股权融资;2021年5月份海格通信拟以7826.273万元收购广电研究院持有长沙海格北斗信息技术有限公司的11.4989%股权;2022年完成上海盈昌、中航产融以及航投誉华的C轮融资。

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