3月30日消息，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（下称“鸿翼芯”）近日发生工商变更，新增股东包括小米关联公司北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）。
公司官网显示，鸿翼芯专注于汽车电子芯片设计，特别是动力总成和底盘芯片领域，正在研发多款车规级芯片，并与国内外知名芯片生产及封测企业合作量产芯片。鸿翼芯近期主要专注于驱动电路、功率管、电子设备、误差放大器、充电电流等技术领域，已公开专利申请6件，均为发明专利。
鸿翼芯正在研发多款车规级芯片。
3月30日消息，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（下称“鸿翼芯”）近日发生工商变更，新增股东包括小米关联公司北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）。
公司官网显示，鸿翼芯专注于汽车电子芯片设计，特别是动力总成和底盘芯片领域，正在研发多款车规级芯片，并与国内外知名芯片生产及封测企业合作量产芯片。鸿翼芯近期主要专注于驱动电路、功率管、电子设备、误差放大器、充电电流等技术领域，已公开专利申请6件，均为发明专利。
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