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物联网芯片公司芯翼信息完成3亿元C轮融资

由中国互联网投资基金领投。

近日,蜂窝物联智能终端系统 SoC 芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息”)完成3亿元人民币 C 轮融资,由中国互联网投资基金领投,上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。

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