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传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成

项目于去年启动,预计将于2023年完成。

2月22日消息,消息人士称,苹果正在与一家韩国封测厂合作,开发用于Apple Car的芯片模块和封装。该芯片模块可以运行自动驾驶功能,就像特斯拉使用的那些芯片一样,负责AI计算,通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。项目于去年启动,预计将于2023年完成。

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    {{item.support}}
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