芯片研发商 “博瑞集信”宣布完成数亿元D轮融资

1月4日消息，“博瑞集信”宣布完成数亿元D轮融资并已全部交割结束。本轮融资由国中资本、深创投、湖南高新创投、国投科创等多家新股东联合完成，并有数家老股东跟投，所募集资金将用于核心技术研发、高端人才引进、潜力市场拓展及高等级生产线建设。

据官方介绍，博瑞集信专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片与系统核心模块的研发、生产与销售。