分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元Pre-A轮融资

9月3日消息，专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司“大鱼半导体”已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。

据悉，本轮所融资金将主要用于U1、U2芯片产品优化投入、市场端团队扩充以及渠道升级等方面，进一步扩大公司在应用级AIoT领域的市场份额。

大鱼半导体成立于2019年，分拆于小米松果，历经了手机 SoC 芯片的技术积累、市场验证及团队锤炼，现在将全面聚焦AI和IoT的新赛道。其核心团队成员来自小米、摩托、爱立信、AMD、三星等业内知名企业。