5月12日，比亚迪公告，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
据企查查APP显示，比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的 35 研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，拥有上千条专利。
企查查显示，2020年，比亚迪半导体分别于5月、6月完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿元人民币，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际、小米科技、红杉资本、中芯国际等。企查查股东信息显示，比亚迪半导体大股东为比亚迪，公司股东还包括红杉资本、小米长江基金等。
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