智能芯片设计公司“壁仞科技”近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、云晖资本、华映资本等投资机构和产业方联合参投。本轮资金将用于技术产品研发和市场拓展。
本轮资金将用于技术产品研发和市场拓展。
智能芯片设计公司“壁仞科技”近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、云晖资本、华映资本等投资机构和产业方联合参投。本轮资金将用于技术产品研发和市场拓展。
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