国产EDA软件厂商芯禾科技完成C轮融资

　　近日，芯禾电子完成新一轮融资，该轮融资由张江火炬创投投资。

　　苏州芯禾科技成立于2010年11月16日，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。芯禾主要为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

　　其中，芯禾的EDA产品以仿真为主，包括高速仿真解决方案、芯片仿真解决方案、高级封装仿真解决方案、云平台仿真解决方案等。

　　2019年10月9日，芯禾宣布在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”，并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。