- 业内专家称，这将是自20世纪60年代以来晶体管技术史上的最大突破。该技术允许半导体厂商制造体积更小的电子产品。
1月28日消息，据国外媒体报道，英特尔日前宣布，已经解决了长期困扰半导体行业的芯片散热问题。
据美联社报道，英特尔日前表示，已经开发出新的材料来替代当前晶体管中的易发热材料。与当前材料相比，新材料能够降低电子泄露10倍以上，提升晶体管性能20%以上。
业内专家称，这将是自20世纪60年代以来晶体管技术史上的最大突破。该技术允许半导体厂商制造体积更小的电子产品。
近年来，尽管半导体公司仍在续写摩尔定律，但芯片散热问题已经成为半导体厂商所挠头的问题。这主要是由于晶体管所采用的绝缘材料二氧化硅体积越来越小，电流数量增加导致发热量过高。
半导体厂商在晶体管中使用二氧化硅的历史已经40多年。而英特尔的新技术就是利用新材料来取代二氧化硅，从而降低芯片发热量。
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[什么是“摩尔定律”？]
在计算机领域有一个人所共知的“摩尔定律”，它是英特尔公司创始人之一戈登•摩尔（GordonMoore）于1965年在总结存储器芯片的增长规律时（据说当时在准备一个讲演），发现“微芯片上集成的晶体管数目每12个月翻一番”。当然这种表述没有经过什么论证，只是一种现象的归纳。但是后来的发展却很好地验证了这一说法，使其享有了“定律”的荣誉。
后来表述为“集成电路的集成度每18个月翻一番”，或者说“三年翻两番”。这些表述并不完全一致，但是它表明半导体技术是按一个较高的指数规律发展的。就在摩尔定律提出3年后，英特尔公司诞生了。
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