10月22日，
广和通正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业。
广和通董事长张天瑜在上市仪式致辞中表示，公司将以此次上市为契机，继续深耕技术创新，巩固模组业务领先优势，加大端侧AI解决方案与机器人解决方案投入，深化全球布局，为客户提供更优质的产品及服务，创造更大价值。招股书显示，
广和通约55%的所得款项净额预期将分配作研发用途，主要包括与AI技术及机器人技术相关的技术创新及产品开发；约15%的所得款项净额预期将于未来五年分配用于在中国深圳建设制造设施，主要用于生产模块产品及作为公司解决方案一部分的终端产品。（C114通信网）
