边端大模型芯片公司「后摩智能」完成数亿元战略融资

2024-07-16 11:28

7月16日消息，国内存算一体AI芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持，也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。同时，中国移动研究院与后摩智能正式签署战略合作，将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。（投资界）

喜欢您正在阅读的内容吗？欢迎免费订阅泰伯每周精选电邮。立即订阅

声明：泰伯网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述，文章内容仅供参考。