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芯必达完成近亿元新一轮融资,加速高端车规级芯片规模化量产

10月14日消息,武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投,光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片(SBC)、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程,进一步丰富公司的产品矩阵,并加强公司市场拓展力度。(投资界)

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