美政府拟向数字孪生领域投资2.85亿美元，以期降低芯片制造成本

11月20日消息，美国商务部当地时间本周二宣布，其正同半导体研究公司-制造联盟公司SRC进行谈判，计划向SRC位于美国北卡罗来纳州达勒姆的SMART USA研究所项目提供2.85亿美元（当前约20.63亿元人民币）资金支持。SRC的SMART USA研究所整体投资规模达10亿美元（当前约72.39亿元人民币），将专注于开发、验证和使用数字孪生技术来改进美国半导体产业从设计、制造、先进封装、组装和测试的全流程。该研究所目标在5年内将美国芯片开发和制造成本降低35%以上，将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期缩短30%，同时展现数字孪生技术在半导体行业减排上的独到作用。（IT之家）