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芯爱科技完成新一轮融资,推动高端封装基板创新研发与量产

1月17日消息,芯爱科技(南京)有限公司日前完成新一轮融资,累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本,老股东亦持续加码,华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资,将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。(IPO早知道)

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