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资本 芯聆半导体完成Pre-A轮融资,主研车规级功放芯片
芯聆半导体完成Pre-A轮融资,主研车规级功放芯片

本轮由瑞声科技领投,瑞瓴资本跟投,天使轮老股东经纬资本加投。

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