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资本 高性能模拟芯片设计公司“共模半导体”获数千万元Pre-A轮融资
高性能模拟芯片设计公司“共模半导体”获数千万元Pre-A轮融资

由园区科创基金、元禾控股领投,武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。

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