分享
Scan me 分享到微信

高通汽车芯片研发中心落地成都,推进自动驾驶和智能驾舱领域研发

高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构。

3月29日消息,2023成都市招商引智重大项目集中签约仪式今日举行。

投资成都消息显示,本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队33个,投资总额达1042.3亿元,包括高通汽车芯片研发中心、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地等项目。

据介绍,高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构,将与高通汽车产业链上下游协同合作,共同推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域的研发。据称,该项目可进一步完善成都市电子信息产业生态,助力构建智能网联汽车产业生态圈,促进成都产业建圈强链。

官方表示,该批次重大项目和顶尖人才团队的落地,将进一步填补成都重点产业链空白,补齐上下游短板和关键技术环节,推动产业规模能级整体跃升,助力加快构建高质量现代化产业体系。

据悉,今年以来,成都一季度预计签约重大项目和高能级项目131个,协议投资总额2662.17亿元,同比分别增长19.1%、6.8%,其中,30亿元以上重大项目50个、投资额2227.06亿元,100亿元以上特别重大项目5个、投资额524亿元。

参与评论

【登录后才能评论哦!点击

  • {{item.username}}

    {{item.content}}

    {{item.created_at}}
    {{item.support}}
    回复{{item.replynum}}
    {{child.username}} 回复 {{child.to_username}}:{{child.content}}

更多精选文章推荐

泰伯APP
感受不一样的阅读体验
立即打开