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图像传感芯片研发商芯视达完成近3亿元人民币C2轮融资

本次融资由屹唐长厚基金和星河资本联合领投。

近日,芯视达宣布成功完成近3亿元人民币C2轮融资。本次融资由屹唐长厚基金和星河资本联合领投,无锡联泰投资、玖兆投资等数家机构跟投,原股东张江浩珩继续追加投资。

本次融资是继2020年C1轮融资后,芯视达的又一次成功融资,亦是CIS行业近一段时间规模最大的一轮融资。

芯视达创始人兼CEO杜峥表示,募集资金将主要用于研发团队扩展、新产品研发投入、新增产能、客户拓展等方面。

芯视达是一家专注于研发设计 CMOS 图像传感器及系统级芯片的无晶圆厂半导体公司。

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