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上海壁仞科技股份有限公司

壁仞科技

所在地：上海 · 浦东新区

成立时间：2019-09-09

网址：https://www.birentech.com/

公司简介：壁仞科技是一家并行计算软硬件平台提供商，专注于GPU和DSA（专用加速器）等领域，致力于提供芯片产品和通用智能计算一站式整体解决方案。

新一代信息技术 D轮

融资历史

阶段

融资金额

投资方

融资时间

D轮

未披露

上海国投

2025-03-11

C+轮

未披露

广厚资本,贯邦资本

2023-07-13

C轮

未披露

高瓴资本,昇和投资,梅思安中国

2023-01-19

B轮

数亿人民币

平安创投,C资本,碧桂园创投,源码资本,国盛集团,嘉实资本,招商资本,中信证券,沂景投资,IDG资本,云晖资本,大横琴集团,南京聚隆,华创资本,广州成汇股权,瑞誉投资,湖州景鑫,BAI资本,新世界集团

2021-03-30

Pre-B轮

未披露

高瓴创投,云九资本,高榕创投,金浦投资,基石资本,海创母基金,松禾资本,IDG资本,云晖资本,大横琴集团,普罗资本,中通瑞德

2020-08-18

战略融资

未披露

2020-07-16

A轮

11亿人民币

启明创投,IDG资本,华登国际,珠海格力创投,松禾资本,云晖资本,国开装备基金,华映资本,广微控股,耀途资本

2020-06-16

战略融资

未披露

鸿灏资本

2019-12-09

工商信息

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相关中标

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