12月15日消息，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。
该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
据悉，晶能目前已完成车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品开发，预计2023年将有多款产品开始装车。
预计2023年将有多款产品开始装车。
12月15日消息，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。
该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
据悉，晶能目前已完成车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品开发，预计2023年将有多款产品开始装车。
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