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激光雷达芯片研发商阜时科技完成数亿元C1轮融资

募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

泰伯网讯,据36氪消息,近日,深圳阜时科技有限公司(以下简称“阜时科技”)已完成数亿元 C1 轮融资。本轮融资由成都科创投领投,其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构,募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

公开资料显示,阜时科技成立于2017年11月,专注于激光雷达SPAD芯片设计,其产品主要有SPAD芯片、光学传感芯片和3D视觉芯片,应用于智能汽车、机器人、智能玩具、手机、智能门锁、刷脸支付等领域。

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