近日，高端通信和智能芯片设计公司“芯带科技”获1.5亿首轮融资。本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。芯带科技成立于2021年，公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。
本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。
近日，高端通信和智能芯片设计公司“芯带科技”获1.5亿首轮融资。本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。芯带科技成立于2021年，公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。
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