分享
Scan me 分享到微信

AR/VR光学模组头部企业「耐德佳」宣布完成B+轮融资

产业资本和行业资本联合参与投资。

5月13日消息,近日,国内AR/VR光学模组头部企业耐德佳完成产业资本和行业资本联合参与的B+轮融资,本轮融资主要应用于AR/VR光学模组产能提升、技术研发升级等。

据悉,耐德佳前期已经获得多个品牌厂商的批量化订单,今年有望成为全球出货量最大的AR光学模组供应商,并已开展了超薄自由曲面和全息光波导产品的研发;同时公司面向VR市场的Pancake光学模组也处于可批产阶段,可持续为Web3.0行业发展助力。

参与评论

【登录后才能评论哦!点击

  • {{item.username}}

    {{item.content}}

    {{item.created_at}}
    {{item.support}}
    回复{{item.replynum}}
    {{child.username}} 回复 {{child.to_username}}:{{child.content}}

更多精选文章推荐

泰伯APP
感受不一样的阅读体验
立即打开