深交所显示，3月31日，比亚迪半导体股份有限公司因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据相关规定，深交所中止其发行上市审核。
比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月15日，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，2020年4月宣布完成重组更名，并表示“积极寻求于适当时机独立上市”。
据了解，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
比亚迪股份直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。
根据比亚迪披露的未经审计的财务数据，2018年至2020年，比亚迪半导体实现营业收入13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元。
比亚迪半导体2020年营业收入较2019年大幅上涨，但归母净利润已连续两年下降。
数据显示，2018年比亚迪半导体归母净利润为1.04亿元，2019年归母净利润下降至8511.49万元。2020年归母净利润再次下降至5863.24万元。
进入2021年，比亚迪半导体发展迅猛。
2021年1-9月，比亚迪半导体营业收入为21.05万元，较上年同期增加171.22%；营业利润为3.89亿元，归母净利润为3.36亿元，扣非归母净利润3.09亿元。
比亚迪半导体将主要原因归结为两方面：一是下游新能源汽车销量增加，带动公司车规级产品销售大幅增长；二是受全球芯片供应紧张影响，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对国产芯片厂商的采购力度，公司工业级功率半导体产品、工业级MCU芯片等收入大幅增长。
比亚迪半导体2021年预计营业收入为30.5亿至32亿元，同比增长111.63%-122.04%；预计归母净利润约为3.5亿元至3.95亿元，同比增长约496.94%至573.69%；预计扣非归母净利润约为3.2亿元至3.65亿元，同比增长约904.89%至1046.20%。
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