近日，面向智慧物联网、工业互联网的无线通信芯片设计企业上海磐启微电子有限公司（以下简称“磐启微”）宣布完成新一轮融资，融资金额近2亿元。
本轮融资由中信聚信领投，深创投、致道资本、复容投资、及大部分老股东跟投。本轮融资由爱集微担任独家财务顾问。融资将主要用于新产品研发、市场推广以及流动资金。
磐启微成立于2010年，总部设立于中国上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。磐启微电子是一家芯片研发及系统解决方案提供商，主要产品有无线通信芯片、触控类芯片和SoC系列芯片，主要应用于无人机、智能家居、物联网以及无线通信等领域；此外还为用户提供芯片领域系统解决方案。
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