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芯片研发及系统解决方案提供商「磐启微」完成新一轮近2亿元融资

本轮融资由中信聚信领投,深创投、致道资本、复容投资、及大部分老股东跟投。

近日,面向智慧物联网、工业互联网的无线通信芯片设计企业上海磐启微电子有限公司(以下简称“磐启微”)宣布完成新一轮融资,融资金额近2亿元。

本轮融资由中信聚信领投,深创投、致道资本、复容投资、及大部分老股东跟投。本轮融资由爱集微担任独家财务顾问。融资将主要用于新产品研发、市场推广以及流动资金。

磐启微成立于2010年,总部设立于中国上海,并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。磐启微电子是一家芯片研发及系统解决方案提供商,主要产品有无线通信芯片、触控类芯片和SoC系列芯片,主要应用于无人机、智能家居、物联网以及无线通信等领域;此外还为用户提供芯片领域系统解决方案。

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