7月23日消息，DPU芯片研发商星云智联完成数亿人民币Pre-A轮融资，投资方为鼎晖投资（领投）、高瓴创投、华登国际、BAI资本、复星锐正资本、复星创富、华金投资、金浦投资、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本。
据了解，星云智联是一家DPU芯片研发商，专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发，致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态，让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。据不完全统计，星云智联所属领域先进制造本年度共有53笔融资。
投资方为鼎晖投资（领投）、高瓴创投等。
7月23日消息，DPU芯片研发商星云智联完成数亿人民币Pre-A轮融资，投资方为鼎晖投资（领投）、高瓴创投、华登国际、BAI资本、复星锐正资本、复星创富、华金投资、金浦投资、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本。
据了解，星云智联是一家DPU芯片研发商，专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发，致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态，让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。据不完全统计，星云智联所属领域先进制造本年度共有53笔融资。
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