据“东风汽车”微信公众号7月7日消息，东风集团旗下智新半导体IGBT模块今日正式投产。据悉，项目总规划产能120万只，满足东风集团新能源汽车到2025年100万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。
一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。
据“东风汽车”微信公众号7月7日消息，东风集团旗下智新半导体IGBT模块今日正式投产。据悉，项目总规划产能120万只，满足东风集团新能源汽车到2025年100万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。
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