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9亿美元,半导体业又一起重磅并购将诞生

德州仪器将以9亿美元收购美光位于美国犹他州的Lehi 300mm晶圆厂,以提高产能。

当地时间6月30日,德州仪器官网发布新闻稿,宣布将以9亿美元收购美光位于美国犹他州的Lehi 300mm晶圆厂,以提高产能。

德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示,这笔交易将加强德州仪器在制造和技术方面的竞争优势,也是德州仪器长期产能规划的一部分。

泰伯网

图片来源:德州仪器官网

新闻稿指出,Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂,加上DMOS6、RFAB1和即将完工的RFAB2,成为德州仪器晶圆厂制造业务的一部分。

除了作为300mm晶圆厂的价值外,此次收购也是一项战略举措,因为lehi工厂将从65nm和45nm的技术开始,来生产德州仪器的模拟以及嵌入式处理产品,而且将根据需求来提升/超越这些技术节点。

今年3月,美光宣布将停止对3D XPoint的开发,并出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂,目标在2021年内达成销售协议。当时媒体报道称,美光正在与一些潜在买家进行讨论犹他州Lehi晶圆厂出售事宜。如今,买方确定为德州仪器。

德州仪器和美光两家公司计划在2021年底前完成交易,预计2023年初将实现第一笔收入。

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