5月23日，海通证券发布关于上海芯龙半导体技术股份有限公司（简称“芯龙技术”）辅导工作总结报告。
据披露，芯龙技术作为依法设立并有效存续的股份有限公司，拟申请首次公开发行股票并科创板上市。
2020年12月28日，海通证券与芯龙技术签订了辅导协议，并于2020年12月29日到上海证监局进行辅导备案登记。
2021年5月，海通证券以2020年年报为基础，提交辅导总结报告，并提出辅导验收申请。辅导总时间近5个月。
海通证券认为，芯龙技术已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行A股股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和13政策障碍。
芯龙技术拟将募集资金按照轻重缓急顺序投资于可以巩固和加强公司行业地位的项目，包括同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
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