天风国际微信公众号5月10日消息，天风国际分析师郭明錤最新研报指出，我们预测iPhone最快在2023年采用Apple设计的5G基带芯片，因Android在5G手机高阶市场销售动能不振，故高通将被迫在中低阶市场争取更多订单以弥补Apple订单流失。届时因供应短缺已显著改善，故联发科与高通对品牌厂商议价力降低，导致在中低阶市场竞争压力显著提升。
因Android在5G手机高阶市场销售动能不振，故高通将被迫在中低阶市场争取更多订单以弥补Apple订单流失。
天风国际微信公众号5月10日消息，天风国际分析师郭明錤最新研报指出，我们预测iPhone最快在2023年采用Apple设计的5G基带芯片，因Android在5G手机高阶市场销售动能不振，故高通将被迫在中低阶市场争取更多订单以弥补Apple订单流失。届时因供应短缺已显著改善，故联发科与高通对品牌厂商议价力降低，导致在中低阶市场竞争压力显著提升。
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