发力高精度定位芯片量产，瀚巍微电子获OPPO领投数千万人民币Pre-A轮融资

12月30日，UWB芯片设计公司瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。

作为一种无载波通信技术，瀚巍董事长兼CEO张一峰透露，UWB技术早期用于军用雷达，其独特之处在于，因其具备的高精度特性，首次将人和位置确定了一一对应的关系。而此次融资的规模在5000万左右，公司预计第一款芯片将于2021年量产。

据了解，成立2019年的瀚巍，其核心团队来自于原昆天科微电子，并融入了其他公司的专业人士，而昆天科于2015年被恩智浦收购，目前瀚巍主要专注于UWB芯片及方案的设计开发。