据报道，网络和车载通信芯片供应商「JLSemi景略半导体（金阵微电子）」日前完成近亿美元C轮融资。本轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。
本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN 交换机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）等技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。
本轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投。
据报道，网络和车载通信芯片供应商「JLSemi景略半导体（金阵微电子）」日前完成近亿美元C轮融资。本轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。
本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN 交换机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）等技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。
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