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高性能车载MCU企业「曦华科技」完成超亿元A轮融资

本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金,所有老股东继续加注。

4月22日消息,近日,深圳曦华科技有限公司宣布完成超亿元A轮融资(以下简称:曦华科技),本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金,所有老股东继续加注。据悉,本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。

曦华科技成立于2018年,是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司,主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场。公司总部位于深圳,在上海、成都、合肥设有研发中心。公司共有100多名员工,研发占比60%以上。团队大多来自国际知名芯片设计公司,具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力,在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有业界领先的研发和量产经验以及创新能力,团队历史主导设计多款产品获得国际大奖,所主导设计芯片出货量数十亿颗。曦华科技公司涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产品,目前已有5颗芯片进入量产阶段。

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