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芯片研发商“声芯电子”宣布完成亿元A+轮融资

由顺融资本联合动平衡资本、东证资本、泰璞资本和张家港市金茂投资发展有限公司共同投资。

1月11日消息,芯片研发商张家港声芯电子科技有限公司(以下简称“声芯电子”)宣布完成亿元A+轮融资,由顺融资本联合动平衡资本、东证资本、泰璞资本和张家港市金茂投资发展有限公司共同投资,老股东为溪资本担任独家财务顾问,此次新融资将主要用于公司二期产能扩充。

资料显示,声芯电子成立于2019年3月,是一家芯片研发商,集芯片设计、流片、封装、测试于一体,提供声表面波射频芯片及模块、声表滤波器、声表谐振器等产品,应用于4G、5G网络、物联网、智能家居、航天卫星、雷达等领域。

   

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