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AI芯片公司“耐能”获超2500万美元融资

本轮最大的投资额来自半导体OEM/ODM巨头光宝科技。

12月21日消息,AI芯片公司Kneron耐能于近日获超2500万美元融资。本轮最大的投资额来自半导体OEM/ODM巨头光宝科技,全科、凌钜、Sand Hill Angels和Gaingels等亦参与投资。耐能表示,本轮投资资金将作为战略合作的一部分,主要用于推进智慧城市技术的发展,推动L4和L5自动驾驶技术加速落地。

此次融资使耐能的总融资额超过1.2亿美元,此前该公司已获得维港投资(Horizons Ventures)、高通、阿里巴巴、红杉(Sequoia)等公司的首轮融资。今年初,富士康发起的MIH电动车平台、特斯拉供应商台达电子 (Delta Electronics)等均对耐能进行了战略投资。

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