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智能制造企业“芯歌智能”完成过亿元B轮融资,元禾璞华领投

招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投。

12月1日消息,上海芯歌智能科技有限公司(下称“芯歌智能”)完成过亿元B轮融资,本轮融资由元禾璞华领投,招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投。此次融资将进一步支持芯歌智能在机器视觉行业的研发,并加速公司的团队建设和市场布局。据不完全统计,芯歌智能目前已完成4轮融资。

芯歌智能成立于2017年,是一家快速成长并拥有核心技术的科技创新型公司,也是国内在机器视觉及光学测量领域唯一拥有全产业链一体化能力的企业(芯片级、产品级、方案级)。芯歌智能拥有芯片级技术,光学、光纤技术以及AI技术三大核心技术,主营产品性能已对标国际大厂的高端产品,广泛应用于国际国内一流客户。

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