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从航天到汽车,通信芯片服务商国科天迅获2.2亿元B轮融资

本轮融资主要用于公司批量产品的原材料采购、新技术研发、车载以太网芯片流片、设备采购及生产线投产。

泰伯网讯,近日,通信芯片服务商北京国科天迅科技有限公司(下称“国科天迅”)获得2.2亿元B轮融资,由建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资。

据悉,本轮融资主要用于公司批量产品的原材料采购、新技术研发、车载以太网芯片流片、设备采购及生产线投产。

公开资料显示,作为一家光纤通信产品及配套技术服务提供商,国科天迅成立于2015年,其创始团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心。目前,公司产品涵盖芯片、通讯设备、测试设备三大系列,主要用于火箭、飞机、舰船、无人驾驶车辆等高可靠领域的通信和控制系统,参与了系列载人航天工程和重大武器装备研制任务。

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