集度首款量产车型“智舱芯片”落地

业界猜测集度首款量产车型将使用高通第三代骁龙汽车数字座舱平台-8195芯片。

11月25日消息,集度汽车继上月被曝囤芯“博世”后,近日高通高管也到访上海虹桥办公室,商议芯片大合作。此后,据相关媒体向集度和高通求证,集度官方微博回复称:对于集度可以期待更多。

业界猜测集度首款量产车型将使用高通第三代骁龙汽车数字座舱平台-8195芯片。此前,高通与小鹏汽车在广州车展宣布达成战略合作关系,小鹏汽车全系车型将应用骁龙汽车数字座舱平台。

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