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车芯第一股来了!比亚迪半导体分拆上市获香港联交所同意

近日,比亚迪股份有限公司发布公告称,香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市,并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

泰伯网10月28日讯,近日,比亚迪股份有限公司发布公告称,香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市,并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

公告称,比亚迪曾多次召开董事会会议和临时股东大会等,审议通过关于分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市的相关事项,并向港交所提出分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。

目前,比亚迪已经收到港交所关于分拆的批复和保证配额的豁免同意函。此外,比亚迪称,公司不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权。

此前,由于监管机构对比亚迪IPO顾问北京天元律师事务所被立案调查,深交所于8月份中止了对比亚迪半导体的上市进程。目前,对天元律师事务所的调查结果尚未公开宣布。

公开资料显示,比亚迪半导体诞生于2004年,2005年组建了其研发团队。目前,比亚迪半导体已是国内车规级IGBT龙头企业,占据国内市场20%左右的市场份额。

 

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