分享
Scan me 分享到微信

高通CEO:愿与代工厂在欧洲展开合作 芯片短缺问题明年基本解决

如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商,高通也愿意与它们在欧洲展开合作。

据报道,高通(QCOM.O)CEO Cristiano Amon今日表示,如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商,高通也愿意与它们在欧洲展开合作。

安蒙在慕尼黑举行的IAA车展上表示,欧洲的代工厂现在正大规模生产半导体,但关于投资“尖端技术”的辩论正在进行中,高通对此很感兴趣。安蒙说,高通的大部分制造都是针对“尖端技术”的,而这些领域的大部分代工厂位于中国台湾、韩国和美国。

但安蒙同时表示,高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能吸引到从事领先制程技术的代工厂,则高通肯定愿意与这些代工厂合作。

参与评论

【登录后才能评论哦!点击

  • {{item.username}}

    {{item.content}}

    {{item.created_at}}
    {{item.support}}
    回复{{item.replynum}}
    {{child.username}} 回复 {{child.to_username}}:{{child.content}}

更多精选文章推荐

泰伯APP
感受不一样的阅读体验
立即打开