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芯片设计企业深聪智能获数千万元人民币PreA轮融资

本轮投资由境成资本领投。投资方还有致道资本、风物资本。

近期,上海深聪半导体有限责任公司(简称深聪智能)完成数千万元人民币的Pre-A轮融资。本轮投资由境成资本领投。投资方还有致道资本、风物资本。

深聪智能是思必驰旗下的芯片设计企业,成立于2018年3月。公司以智能语音交互芯片为基础,结合思必驰的AI语音算法技术,为客户提供软硬件整体解决方案,能实现语音处理、语音识别、语音播报等功能。目前主要应用场景有智能家居、智能终端、车载语音、可穿戴设备等。

公司的第一代芯片为TH1520,该芯片支持单麦、双麦、线性4麦、环形4麦、环形6麦等全系列麦克风阵列。芯片基于双核增强型DSP架构,内部集成codec编解码器和大容量的内置存储单元。这一芯片产品以低成本和低功耗为特点,TH1520运用自主优化的架构增加算力,将能耗节省至传统架构的十分之一。

目前,深聪智能和云知声科技的子公司芯智科技的业务重合度较高。芯智科技在车载语音市场已有较成熟的渠道,公司本身就由云知声科技和吉利集团控股的亿咖通科技合资成立,并在今年1月宣布首款车规级全栈语音AI芯片流片成功。深聪智能在以空调为代表的白色电器行业的渠道更加丰富,已获得美的、海信等家电企业的订单。

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