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城市级智能物联网平台特斯联完成战略投融资

投资方为Ivestcorp。

9月7日消息,城市级智能物联网平台特斯联完成战略投资融资,投资方为Ivestcorp。

据了解,特斯联科技是光大控股孵化的高科技创新企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,致力于成为全球领先的智慧场景服务商,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。特斯联科技利用 AIoT(人工智能物联网)赋能传统行业,助力产业智能化升级。

据不完全统计,特斯联所属领域企业服务本年度共有151笔融资。

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