通用智能芯片设计公司“壁仞科技”获高瓴创投领投Pre-B轮融资

本轮由高瓴创投领投,云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投。

通用智能芯片设计公司“壁仞科技”,近日宣布完成Pre-B轮融资。本轮由高瓴创投领投,云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投,现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。本轮募集资金将用于加快产品技术研发与市场拓展。

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